一種SIP封裝的裝置及制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011562999.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112687631A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-04-20 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112687631A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-20 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L21/48(2006.01)I;H01L23/04(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L25/04(2014.01)I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 王灝;秦海棠;莫程智 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 杭州耀芯科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京沁優(yōu)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 田婕 |
| 地址 | 310000浙江省杭州市西湖區(qū)轉(zhuǎn)塘科技經(jīng)濟(jì)區(qū)塊2號(hào)2幢1樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及信息傳輸技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種SIP封裝的裝置及制備方法，其技術(shù)方案要點(diǎn)是包括若干組封裝組件，封裝組件包括墊片和MID模塊件，每組封裝組件上下疊放設(shè)置，墊片上下兩面分別設(shè)置有金屬焊盤(pán)，兩個(gè)金屬焊盤(pán)之間導(dǎo)通，墊片通過(guò)開(kāi)模注塑等方式制作，且采用邊框設(shè)計(jì)，內(nèi)部有空腔，通過(guò)設(shè)置兩個(gè)MID模塊件和兩個(gè)墊片，并且MID模塊件和墊片上下間隔設(shè)置，形成空腔，通過(guò)空腔來(lái)提供IC芯片和其他電器件的放置空間，通過(guò)金屬焊盤(pán)導(dǎo)通IC芯片和導(dǎo)線(xiàn)組，實(shí)現(xiàn)了各個(gè)IC芯片之間的導(dǎo)通，亦減少了IC芯片的放置空間。?? |
