一種集成封裝的光引擎及其信號發(fā)射、接收方法

基本信息

申請?zhí)?/td> PCT/CN2019/126034 申請日 -
公開（公告）號 WO2021051683A1 公開（公告）日 2021-03-25
申請公布號 WO2021051683A1 申請公布日 2021-03-25
分類號 G02B6/42;G02B6/32 分類 光學(xué);
發(fā)明人 WANG, HAO;王灝;WANG, DONG;王東 申請（專利權(quán)）人 杭州耀芯科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 SHENZHEN DAYU IP AGENT CO.,LTD;深圳大域知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
地址 1F, Building 2, No.2, Zhuantang Technology Economic Block, Xihu District,Hangzhou, Zhejiang 310012 CN
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種集成封裝的光引擎及信號發(fā)射、接收方法。光引擎包括模塑互連器件（2）、嵌接在模塑互連器件（2）內(nèi)的陶瓷基板（3）、設(shè)置在陶瓷基板（3）上的激光芯片（9）、光電二極管芯片（8）、光驅(qū)動芯片（4）、互阻放大器芯片（7）、陣列透鏡模組（5）及光纖接口（506）。光引擎的信號發(fā)射方法為：S1、外部電源為光驅(qū)動芯片（4）供電；S2、外部信號傳遞給光驅(qū)動芯片（4），從而令激光芯片（9）發(fā)出光信號；S3、陣列透鏡模組（5）對光信號進行全反射后傳輸出去。光引擎的信號接收方法為：S1、光信號進入光纖接口（506）；S2、光信號進入陣列透鏡模組（5）；S3、陣列透鏡模組（5）將光信號送入光電二極管芯片（8）；S4、光電二極管芯片（8）將光信號轉(zhuǎn)換成電信號后送入互阻放大器芯片（7）；S5、互阻放大器芯片（7）將電信號傳遞給外部電路。