一種集成封裝的光器件及含有該光器件的光模塊封裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110585371.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113253401A 公開（公告）日 2021-08-13
申請公布號 CN113253401A 申請公布日 2021-08-13
分類號 G02B6/42（2006.01）I 分類 光學(xué);
發(fā)明人 王灝;秦海棠;莫程智 申請（專利權(quán)）人 杭州耀芯科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京沁優(yōu)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 楊敏
地址 310000浙江省杭州市西湖區(qū)轉(zhuǎn)塘科技經(jīng)濟(jì)區(qū)塊2號2幢1樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種集成封裝的光器件及含有該光器件的光模塊封裝，包括光器件本體，光器件本體包括光器件基板和光器件電引腳，光器件電引腳通過插入光器件基板中實(shí)現(xiàn)對外的信號傳輸，光器件基板上集成有光收發(fā)驅(qū)動芯片和第一透鏡模組，激光器和光電二極管芯片通過光器件基板構(gòu)成與光器件電引腳之間的電信號傳輸，第一透鏡模組上設(shè)有第一陣列透鏡，第一透鏡模組上設(shè)有第二透鏡模組，位于第二透鏡模組內(nèi)并與陣列光纖固定孔連接有第二陣列透鏡，可以實(shí)現(xiàn)光器件的收發(fā)并行。本發(fā)明的光器件的集成度高，且可進(jìn)行高容量數(shù)據(jù)的傳輸，含有該光器件的光模塊封裝結(jié)構(gòu)簡單，可實(shí)現(xiàn)大批量的光模塊生產(chǎn)，并在光模塊上可實(shí)現(xiàn)該光器件的快速更換，利于光模塊的維護(hù)和升級。