一種SIP封裝的射頻裝置及制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011517993.1 申請日 -
公開（公告）號 CN112635442A 公開（公告）日 2021-04-09
申請公布號 CN112635442A 申請公布日 2021-04-09
分類號 H01L25/07;H01L25/00;H01L23/66;H01L23/538;H01Q1/22;H05K1/18 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王灝;秦海棠;莫程智 申請（專利權）人 杭州耀芯科技有限公司
代理機構 北京沁優(yōu)知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 田婕
地址 310000 浙江省杭州市西湖區(qū)轉塘科技經(jīng)濟區(qū)塊2號2幢1樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種SIP封裝的射頻裝置及制備方法，包括MID結構件，MID結構件表面有通過激光直接成型技術和金屬鍍膜技術制作而成的金屬導線，MID結構件內置有基板，基板通過金屬導線與MID結構件相連，基板上通過線路連接有IC芯片，IC芯片通過基板將信號傳輸至金屬導線處，MID結構件通過金屬導線連接有射頻天線，MID結構件通過金屬導線連接外部的PCBA線路板。本發(fā)明的制備方法制作了搭配有射頻天線和基板的MID結構件，MID結構件通過金屬導線與外部的PCBA線路板連接，射頻裝置可以有效的縮短無線產(chǎn)品的制造時間，可實現(xiàn)更小的尺寸，且由于在射頻裝置中應用了LCP等先進材料，所以可在更高的頻率上實現(xiàn)大帶寬的無線傳輸。