一種電子標(biāo)簽
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201320634854.6 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN203552289U | 公開(公告)日 | 2014-04-16 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN203552289U | 申請(qǐng)公布日 | 2014-04-16 |
分類號(hào) | G06K19/077(2006.01)I | 分類 | 計(jì)算;推算;計(jì)數(shù); |
發(fā)明人 | 穆曉兵 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 成都通仕達(dá)科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 成都九鼎天元知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 韓雪 |
地址 | 610041 四川省成都市武侯區(qū)南浦西路一號(hào)彩虹花園5棟9樓東3號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種電子標(biāo)簽,包含天線、芯片,其特征在于,所述電子標(biāo)簽從上之下依次為:銅版紙層、熱熔膠層、基片層,所述熱熔膠層設(shè)有朝向基片層的位置設(shè)置有凹口,芯片和天線置于該凹口內(nèi),基片層覆蓋住所述凹口。所述凹口為圓形。所述基片為格拉辛離型紙。本實(shí)用新型將芯片和天線設(shè)置在銅版紙層、熱熔膠層下,格拉辛離型紙之上,使其得到有效的保護(hù);同時(shí),由于將較薄的格拉辛離型紙作為基片,這樣,在電子標(biāo)簽被撕毀后,芯片和天線外露,增加了電子芯片撕毀后廢掉的幾率。 |
