一種面向微封裝應(yīng)用的射頻探針

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110772269.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113219222B 公開（公告）日 2021-09-03
申請公布號 CN113219222B 申請公布日 2021-09-03
分類號 G01R1/067;H01P5/107 分類 測量；測試;
發(fā)明人 胡彥勝;何寧;張啟;尹繼東 申請（專利權(quán)）人 航天科工通信技術(shù)研究院有限責(zé)任公司
代理機構(gòu) 成都精點專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 周建;王記明
地址 610000 四川省成都市成華區(qū)崔家店路75號1棟2單元
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種面向微封裝應(yīng)用的射頻探針，涉及微封裝射頻技術(shù)領(lǐng)域，其包括探針本體，探針本體包括短路波導(dǎo)、介質(zhì)基片、波導(dǎo)傳輸線；包括探針本體，探針本體包括短路波導(dǎo)、介質(zhì)基片、波導(dǎo)傳輸線；短路波導(dǎo)呈立方體型且內(nèi)部開設(shè)有第一凹槽，短路波導(dǎo)的側(cè)周厚度均為0.3mm，短路波導(dǎo)可拆卸地貼合介質(zhì)基片表面且與波導(dǎo)傳輸線相連，波導(dǎo)傳輸線內(nèi)部開設(shè)有第二凹槽；介質(zhì)基片上均布開設(shè)有用于射頻信號聯(lián)通的金屬通孔，金屬通孔電連接短路波導(dǎo)和波導(dǎo)傳輸線，介質(zhì)基片與波導(dǎo)傳輸線焊接。本發(fā)明可以實現(xiàn)小型化的波導(dǎo)?微帶過渡結(jié)構(gòu)，易于集成在微封裝射頻系統(tǒng)中。