一種3D堆疊且背部導(dǎo)出的扇出型封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110759529.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113257778B | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113257778B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-09-24 |
| 分類號(hào) | H01L23/498;H01L23/31;H01L25/04;H01L21/60;H01L21/50;H01L21/52;H01L21/56 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 楊國(guó)江;高軍明 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 江蘇長(zhǎng)晶科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京華訊知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 劉小吉 |
| 地址 | 210000 江蘇省南京市江北新區(qū)研創(chuàng)園騰飛大廈C座13樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)一種3D堆疊且背部導(dǎo)出的扇出型封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。該扇出型封裝結(jié)構(gòu)包括載板（晶圓）、芯片、塑封層、第一重布線層、第一介質(zhì)層、第二重布線層和第二介質(zhì)層。該扇出型封裝結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)雙面扇出，能有效降低封裝成本并拓寬該結(jié)構(gòu)的應(yīng)用范圍；該結(jié)構(gòu)主要依靠對(duì)于基板的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)芯片正反面的互連互通，而非基于TSV通孔，能有效降低工藝難度，使用通用設(shè)備即可實(shí)現(xiàn)加工生產(chǎn)；另外，該扇出型封裝結(jié)構(gòu)可以縮短連接距離，在產(chǎn)品性能，特別是電性能和信號(hào)傳輸方面具有很大的優(yōu)勢(shì)，其損耗更小，效率更高，而且響應(yīng)時(shí)間更短。 |
