基于電阻焊的疊層板同步復(fù)合雙點(diǎn)漸進(jìn)成形裝置及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810954208.5 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN109249118B 公開（公告）日 2020-03-17
申請公布號(hào) CN109249118B 申請公布日 2020-03-17
分類號(hào) B23K11/02;B23K11/00;B23K11/30 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 蔡圣;李猛;吳仁豪;陳軍;李銘 申請（專利權(quán)）人 上海模具技術(shù)研究所有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上?？剖⒅R(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 上海模具技術(shù)研究所有限公司;上海交通大學(xué)
地址 200030 上海市閔行區(qū)東川路800號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種基于電阻焊的疊層板同步復(fù)合雙點(diǎn)漸進(jìn)成形裝置及方法，其中裝置包括分別從兩側(cè)成形疊層板的第一壓頭和第二壓頭，以及分別用于補(bǔ)償?shù)谝粔侯^和第二壓頭運(yùn)動(dòng)的兩個(gè)背壓氣缸，所述第一壓頭和第二壓頭分別與兩個(gè)背壓氣缸對應(yīng)連接，裝置還包括可調(diào)式時(shí)變電源，該可調(diào)式時(shí)變電源的一極連接至第一壓頭，另一極連接至第二壓頭，并與第一壓頭、疊層板和第二壓頭構(gòu)成閉合回路。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提高了成形后板料的表面質(zhì)量，可以通過調(diào)整輸入電流實(shí)現(xiàn)對成形溫度的控制。