一種具有電磁屏蔽功能的芯片堆疊封裝體及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911382618.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN111128901B 公開(kāi)（公告）日 2021-09-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN111128901B 申請(qǐng)公布日 2021-09-14
分類號(hào) H01L23/29;H01L23/31;H01L23/552;H01L25/065 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 狄雋;王升旭;王志明;王強(qiáng)濟(jì);岳超;許蘭鋒 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 航天科工微系統(tǒng)技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京天達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 楊光
地址 210000 江蘇省南京市江北新區(qū)星火路14號(hào)長(zhǎng)峰大廈1號(hào)樓13層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種具有電磁屏蔽功能的芯片堆疊封裝體及其制備方法，屬于集成電路技術(shù)領(lǐng)域，解決了由于微波/毫米波芯片之間距離縮小帶來(lái)的電磁信號(hào)互相干擾的問(wèn)題。具有電磁屏蔽功能的芯片堆疊封裝體，包括微波/毫米波裸芯片和用于封裝微波/毫米波裸芯片的封裝結(jié)構(gòu)，封裝結(jié)構(gòu)包括依次設(shè)置于微波/毫米波裸芯片上的封裝介質(zhì)層和封裝金屬布線層。本發(fā)明體積更小、集成程度更高，能夠保護(hù)敏感的微波/毫米波裸芯片免受其它電磁場(chǎng)的干擾。