一種印制電路板間的微波信號垂直互連結(jié)構(gòu)及互連方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911367698.X 申請日 -
公開（公告）號 CN111132458A 公開（公告）日 2021-06-01
申請公布號 CN111132458A 申請公布日 2021-06-01
分類號 H05K1/14;H05K3/12;H05K3/36;H05K3/46 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 狄雋;王升旭;岳超;王強濟;許蘭鋒;王志明 申請（專利權(quán)）人 航天科工微系統(tǒng)技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 北京天達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 楊光
地址 210000 江蘇省南京市江北新區(qū)星火路14號長峰大廈1號樓13層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種印制電路板間的微波信號垂直互連結(jié)構(gòu)及互連方法，屬于微波信號傳輸技術(shù)領(lǐng)域，解決了現(xiàn)有的應(yīng)用于多層印制電路板之間的微波信號互連方式存在的互連密度低等問題。本發(fā)明包括第一微波信號板、第二微波信號板、導(dǎo)電膠膜和微波信號屏蔽板；第一微波信號板和第二微波信號板上均設(shè)有微波信號傳輸線；第一微波信號板和微波信號屏蔽板相間排列并接觸構(gòu)成微波信號傳輸組件，微波信號傳輸組件與第二微波信號板垂直設(shè)置，微波信號經(jīng)第一微波信號板垂直傳入第二微波信號板接口。本發(fā)明在未采用微波連接器的情況下實現(xiàn)了高密度、低剖面微波信號的垂直互連，具備一致性好，可靠性高、互連密度大的優(yōu)點。