可實現(xiàn)TRL校準的印刷電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922369952.1 申請日 -
公開（公告）號 CN211378354U 公開（公告）日 2020-08-28
申請公布號 CN211378354U 申請公布日 2020-08-28
分類號 H05K1/02(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 狄雋;王志明;王強濟;王升旭;許蘭鋒;岳超 申請（專利權(quán)）人 航天科工微系統(tǒng)技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 北京天達知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 航天科工微系統(tǒng)技術(shù)有限公司
地址 210000江蘇省南京市江北新區(qū)星火路14號長峰大廈1號樓13層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本說明書提供一種可實現(xiàn)TRL校準的印刷電路板，包括：至少一層介質(zhì)層和測試標準件；測試標準件設(shè)置在最外側(cè)介質(zhì)層的表面；測試標準件包括直通標準件、反射標準件和傳輸標準件；直通標準件的接頭、反射標準件的接頭和傳輸標準件的接頭結(jié)構(gòu)相同；直通標準件的兩個接頭通過信號線在第一應(yīng)用情況下短路連接，在第二應(yīng)用情況下分別與設(shè)置在印刷電路板上的待測試電路的兩端連通；直通標準件中信號線的特性阻抗與傳輸標準件中信號線的特性阻抗相同；各個接頭均包括設(shè)置在介質(zhì)層上，用于定位測試接頭而使測試接頭上的導(dǎo)電部件與信號線搭接的定位孔。因為前述印刷電路板集成用于電路測試的TRL標準件，所以可以方便地實現(xiàn)對板載待測電路的測量。??