一種基于LTCC工藝的多層電路基板
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201922367171.9 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211090142U | 公開（公告）日 | 2020-07-24 |
| 申請公布號 | CN211090142U | 申請公布日 | 2020-07-24 |
| 分類號 | H05K1/11(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 狄雋;王升旭;王強濟;岳超;周興金;王志明;許蘭鋒 | 申請（專利權(quán)）人 | 航天科工微系統(tǒng)技術(shù)有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京天達知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 航天科工微系統(tǒng)技術(shù)有限公司 |
| 地址 | 210000江蘇省南京市江北新區(qū)星火路14號長峰大廈1號樓13層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型涉及一種基于LTCC工藝的多層電路基板，屬于LTCC工藝微波多層電路技術(shù)領(lǐng)域，解決了現(xiàn)有技術(shù)中LTCC工藝設(shè)置大面積金屬需要進行部分挖空，實現(xiàn)電磁屏蔽效果差，多層電路基板散熱性能差，集成度不高的問題。本申請的電路基板，包括電熱一體化結(jié)構(gòu)，電熱一體化結(jié)構(gòu)包括陶瓷基板、金屬線和金屬化孔；陶瓷基板設(shè)置有多層，金屬線設(shè)置在兩層陶瓷基板之間，金屬化孔垂直于陶瓷基板；金屬線為網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，金屬化孔設(shè)置在網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的節(jié)點處。本實用新型滿足電磁屏蔽的同時提高了導(dǎo)熱性能。?? |
