一種高頻封裝裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201922366655.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211088263U | 公開（公告）日 | 2020-07-24 |
| 申請公布號 | CN211088263U | 申請公布日 | 2020-07-24 |
| 分類號 | H01L23/66(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 狄雋;岳超;王志明;王升旭;許蘭鋒;王強濟 | 申請（專利權）人 | 航天科工微系統(tǒng)技術有限公司 |
| 代理機構 | 北京天達知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） | 代理人 | 航天科工微系統(tǒng)技術有限公司 |
| 地址 | 210000江蘇省南京市江北新區(qū)星火路14號長峰大廈1號樓13層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型涉及一種高頻封裝裝置，屬于封裝技術領域，解決了現(xiàn)有的裸芯片與封裝管腳的阻抗不匹配造成裸芯片工作效率低的問題。包括第一匹配電路板和第二匹配電路板；所述第一匹配電路板和第二匹配均包括芯片連接端和管腳連接端；所述第一匹配電路板的芯片連接端連接待封裝裸芯片的輸入端，所述第二匹配電路板的芯片連接端連接待封裝裸芯片的輸出端；所述第一匹配電路板的管腳與封裝射頻輸入管腳電連接，所述第二匹配電路板的管腳連接端與封裝射頻輸出管腳電連接。實現(xiàn)了封裝管腳與裸芯片的匹配，提高了封裝裝置的工作效率。?? |
