一種微波信號(hào)垂直互連結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201911379180.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111009711B | 公開（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111009711B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-10-01 |
| 分類號(hào) | H01P5/08（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 狄雋;許蘭鋒;王升旭;王強(qiáng)濟(jì);岳超;王志明;夏若飛 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 航天科工微系統(tǒng)技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京天達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 叢洪杰 |
| 地址 | 210000江蘇省南京市江北新區(qū)星火路14號(hào)長(zhǎng)峰大廈1號(hào)樓13層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種微波信號(hào)垂直互連結(jié)構(gòu)，屬于復(fù)雜射頻微系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域，解決了現(xiàn)有微帶線與SIW的介質(zhì)厚度一樣、插入損耗較大、輻射損耗大的問(wèn)題。微波信號(hào)垂直互連結(jié)構(gòu)包括多層板，多層板包括自上而下層疊布置的8層金屬板，L1上設(shè)有V18接地屏蔽孔，多個(gè)V18接地屏蔽孔形成一個(gè)矩形腔體，多層板為左右對(duì)稱的矩形結(jié)構(gòu)，左側(cè)區(qū)域的結(jié)構(gòu)為：L1上設(shè)有第一微帶線，矩形腔體內(nèi)的L1上形成第一L1焊盤；第一微帶線與第一L1焊盤周圍刻蝕形成絕緣的第一區(qū)域；矩形腔體內(nèi)的L4上刻蝕形成第一L4焊盤，L5上刻蝕形成第一L5焊盤；第一L1焊盤上設(shè)有V14信號(hào)孔，第一L5焊盤上設(shè)有V58接地孔，第一微帶線兩側(cè)設(shè)有V12接地孔。本發(fā)明可用于實(shí)現(xiàn)微波信號(hào)垂直互連。 |
