一種半導體封裝模具
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020557789.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212072800U | 公開（公告）日 | 2020-12-04 |
| 申請公布號 | CN212072800U | 申請公布日 | 2020-12-04 |
| 分類號 | B29C45/27(2006.01)I | 分類 | 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工; |
| 發(fā)明人 | 谷建華;黃雷 | 申請（專利權）人 | 江蘇矽智半導體科技有限公司 |
| 代理機構 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 226400江蘇省南通市南通高新區(qū)金川路東、油榨路北 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種半導體封裝模具，包括澆口、上模座、上模板、下模板、墊塊及下模座，澆口的底端設置有上模座，上模座的底端設置有上模板，上模座與上模板上均設置有主流道，主流道的兩側對稱設置有次流道，上模板的底端兩側對稱設置有若干導柱，澆口與上模座及上模板之間均通過螺絲連接；下模座的底端設置有三軸氣缸，下模座的頂端對稱設置有墊塊，墊塊的頂端設置有下模板，三軸氣缸的頂端且位于兩墊塊之間設置有脫料機構。有益效果：結構設計合理，提高了半導體封裝的效率，該模具采用可拆卸結構設計配合純水冷卻水道循環(huán)降溫，進而可以快速冷卻降溫，同時方便脫料，脫料完整。?? |
