用于適合超大電流密度的電鍍銅柱溶液及電鍍方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010003329.9 申請日 -
公開（公告）號 CN111074306B 公開（公告）日 2020-04-28
申請公布號 CN111074306B 申請公布日 2020-04-28
分類號 C25D3/38(2006.01)I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 孫道豫;姚吉豪;黃雷 申請（專利權(quán)）人 江蘇矽智半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 226400江蘇省南通市南通高新區(qū)金川路東、油榨路北
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于適合超大電流密度的電鍍銅柱溶液及電鍍方法，按照濃度包括以下組分：甲基磺酸銅：150?240g/L、甲基磺酸：40?70g/L、氯離子：30?50mg/L、聚二硫二丙烷磺酸鈉:2?5mg/L、聚乙二醇：40?100mg/L、煙魯綠：40?80mg/L；DI純水：余量。上述組分均勻混合后形成該適合超大電流密度的電鍍銅柱溶液；晶圓片進(jìn)行電鍍之前，需由前處理溶液進(jìn)行真空處理；所述前處理溶液為DI純水，將晶圓片采用電鍍掛具安裝好后在真空設(shè)備中用DI純水抽真空5?10min；抽真空后在該電鍍銅柱溶液中進(jìn)行電鍍。本發(fā)明提供的電鍍銅柱溶液完全解決了這個(gè)問題，尤其是煙魯綠的加入，令添加劑吸附在種子層表面，使銅柱均勻的電鍍在基材表面，并可以滿足無燒焦，拱形率小于等于5％等性能指標(biāo)。??