晶圓電鍍產(chǎn)品的化學(xué)鎳溶液及化學(xué)鍍鎳工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110242035.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113026006A 公開（公告）日 2021-06-25
申請公布號 CN113026006A 申請公布日 2021-06-25
分類號 C23C18/36 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 姚玉;黃雷;洪學(xué)平 申請（專利權(quán)）人 江蘇矽智半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 215334 江蘇省蘇州市昆山開發(fā)區(qū)澄湖路248號1號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明一種晶圓電鍍產(chǎn)品的化學(xué)鎳溶液及化學(xué)鍍鎳工藝，屬于化學(xué)材料領(lǐng)域；包括以下組分：硫酸鎳20?30g/L；次亞磷酸鈉20?35g/L；馬來酸1?5g/L；絡(luò)合劑：乳酸20?25ml/l，和檸檬酸3?10g/l的混合溶液；穩(wěn)定劑：硫脲1?5mg/l，和KIO310?20mg/l的混合溶液；加速劑：丁二酸0.07?0.09mol/l或氟化鈉0.11?0.13mol/l；表面活性劑：十二烷基硫酸鈉0.05?1mg/l。本發(fā)明對化學(xué)鍍參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化，鍍后得到了厚度、平整度更優(yōu)的鎳層，解決了由于預(yù)處理不到位導(dǎo)致的鍍不上或鍍不勻的問題以及由于鍍液溫度過高導(dǎo)致鍍液分解等問題。