用于晶圓封裝領域的化學鍍鈀溶液及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011385245.2 申請日 -
公開（公告）號 CN112609172B 公開（公告）日 2021-09-28
申請公布號 CN112609172B 申請公布日 2021-09-28
分類號 C23C18/44（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 洪學平;姚吉豪 申請（專利權）人 江蘇矽智半導體科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 226400江蘇省南通市南通高新區(qū)金川路東、油榨路北
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于晶圓封裝領域的化學鍍鈀溶液及其制備方法，以質量濃度為單位，包括以下濃度的組分：硫酸四氨鈀25?30g/L；絡合劑30?60g/L；蘋果酸5?10g/L；多氨基多醚基甲叉膦酸5?15g/L；糖精5?9g/L；還原劑2?55?9g/L；配位劑0.1?10g/L；穩(wěn)定劑0.2?0.4g/L；界面活性劑0.05～0.2g/L。將上述硫酸四氨鈀、檸檬酸、蘋果酸、多氨基多醚基甲叉膦酸、糖精、配位劑、穩(wěn)定劑及界面活性劑按上述的比例混合后，采用緩沖劑調節(jié)pH值6.5?8.5之間后形成鍍鈀溶液，且調制溫度為50?60℃、鍍鈀時間為5?15min。使用本發(fā)明鍍鈀溶液得到鍍層結構很致密，鍍層結晶細致均勻。