電路板結(jié)構(gòu)及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110440870.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113115513A 公開（公告）日 2021-07-13
申請公布號 CN113115513A 申請公布日 2021-07-13
分類號 H05K1/11（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 趙新;楊海;孫奇;楊偉雄 申請（專利權(quán)）人 健鼎（無錫）電子有限公司
代理機構(gòu) 北京市柳沈律師事務(wù)所 代理人 陳小雯
地址 214101江蘇省無錫市錫山經(jīng)濟開發(fā)區(qū)團結(jié)中路6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種電路板結(jié)構(gòu)及其制造方法。其中電路板結(jié)構(gòu)包括基板、線路、及獨立金屬墊。所述基板包含有位于相反側(cè)的第一板面與第二板面。所述線路與獨立金屬墊設(shè)置于基板的第一板面，并且所述獨立金屬墊與線路呈間隔設(shè)置且相互電性隔離。其中，所述獨立金屬墊包含有設(shè)置于第一板面的接合部及形成于上述接合部上的硬金層。由此，本發(fā)明提供一種具有獨立金屬墊的電路板結(jié)構(gòu)。此外，本發(fā)明另提供一種電路板結(jié)構(gòu)制造方法。