金手指結(jié)構(gòu)及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911069701.X 申請日 -
公開（公告）號 CN112770520A 公開（公告）日 2021-05-07
申請公布號 CN112770520A 申請公布日 2021-05-07
分類號 H05K3/04(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 鐘歡歡;張濤;楊海;孫奇;呂政明 申請（專利權(quán)）人 健鼎（無錫）電子有限公司
代理機構(gòu) 北京市柳沈律師事務所 代理人 陳小雯
地址 江蘇省無錫市錫山經(jīng)濟開發(fā)區(qū)團結(jié)中路6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種金手指結(jié)構(gòu)及其制造方法，所述制造方法包括：提供一板體、形成于所述板體的一線路層、及覆蓋局部所述線路層的一絕緣外層，其中，所述線路層包含多條金屬線路，并且各條所述金屬線路包含一線路段、一接墊、及一第一犧牲段，其中，所述板體定義有一第一犧牲區(qū)，其承載多個所述第一犧牲段；對各條所述金屬線路的所述第一犧牲段進行盲撈加工，以移除各個所述第一犧牲段、其所相鄰的所述接墊部位、及所述板體的所述第一犧牲區(qū)，使各條所述金屬線路的所述接墊于遠離所述線路段的部位形成有一第一短邊、且使所述板體于對應多個所述第一短邊的位置形成有一第一長槽。??