高散熱效率電路板及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110193654.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112996269A 公開(kāi)（公告）日 2021-06-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN112996269A 申請(qǐng)公布日 2021-06-18
分類號(hào) H05K3/28;H05K3/00;H05K1/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 鄭仲宏;賴怡達(dá);范字遠(yuǎn);石漢青;楊偉雄 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 健鼎（無(wú)錫）電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京市柳沈律師事務(wù)所 代理人 王穎
地址 214101 江蘇省無(wú)錫市錫山經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)團(tuán)結(jié)中路6號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)一種高散熱效率電路板及其制作方法。該高散熱效率電路板的制作方法包含有下列步驟。首先，提供一基板，且基板具有一導(dǎo)電層。然后，形成一穿孔于基板。接著，電鍍一電鍍層于基板的導(dǎo)電層之上以及穿孔之中。蝕刻電鍍層與導(dǎo)電層，以形成一電路層。利用一散熱膏以形成一散熱層于基板的一側(cè)。此外，一種高散熱效率電路板也在此公開(kāi)。