金手指結(jié)構(gòu)及其制造方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910982173.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112672528A | 公開（公告）日 | 2021-04-16 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112672528A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-16 |
| 分類號(hào) | H05K3/04(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 鐘歡歡;張濤;楊海;孫奇;呂政明 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 健鼎（無(wú)錫）電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京市柳沈律師事務(wù)所 | 代理人 | 陳小雯 |
| 地址 | 江蘇省無(wú)錫市錫山經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)團(tuán)結(jié)中路6號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開一種金手指結(jié)構(gòu)及其制造方法，所述制造方法包括：提供一板體、形成于所述板體的一線路層、及覆蓋局部所述線路層的一絕緣外層，其中，所述線路層包含多條金屬線路，并且各條所述金屬線路包含一線路段、一接墊、及一第一犧牲段；對(duì)各條所述金屬線路的所述第一犧牲段進(jìn)行鉆孔，以移除各個(gè)所述第一犧牲段、其所相鄰的所述接墊部位、及其所相鄰的所述板體部位，使各條所述金屬線路的所述接墊于遠(yuǎn)離所述線路段的部位形成有一第一圓弧邊、且使所述板體于對(duì)應(yīng)各個(gè)所述第一圓弧邊的位置形成有一第一圓槽。?? |
