可撓性電路板的制作方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110016697.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112867258A | 公開（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112867258A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-28 |
| 分類號(hào) | H05K3/00(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 楊偉雄;石漢青;王贊欽;劉仁杰;林程茂 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 健鼎（無錫）電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京市柳沈律師事務(wù)所 | 代理人 | 陳小雯 |
| 地址 | 214101江蘇省無錫市錫山經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)團(tuán)結(jié)中路6號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開一種可撓性電路板的制作方法，包含有下列步驟，提供一第一基板，提供一離型保護(hù)膜黏貼于第一基板的一側(cè)，提供一第二基板黏貼第一基板與離型保護(hù)膜，使離型保護(hù)膜位于第一基板與第二基板之間，機(jī)械加工一切削槽，以形成一分離部，以及移除分離部，以形成一可撓性電路板。?? |
