智能功率模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022997726.0 申請日 -
公開（公告）號 CN214099627U 公開（公告）日 2021-08-31
申請公布號 CN214099627U 申請公布日 2021-08-31
分類號 H01L25/16（2006.01）I;H01L21/98（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L23/552（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 謝榮才;左安超 申請（專利權(quán)）人 廣東匯智精密制造有限公司
代理機構(gòu) 深圳市辰為知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 唐文波
地址 528000廣東省佛山市南海區(qū)丹灶鎮(zhèn)仙湖度假區(qū)養(yǎng)生路10號之一
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種智能功率模塊，包含上下至少三層的第一基板、第二基板和第三基板，第一基板和第三基板之間形成安裝空間，使得設(shè)置于這三個安裝面上的電子元件也安裝在該安裝空間內(nèi)，而散熱器則安裝在第一基板和第三基板的上下兩個外側(cè)面，這三個基板通過可彎曲薄膜線路層連接，以此使得IPM模塊形成上下疊層的多層都安裝電子元件，從而有效的提升模塊的電路分布密度，以此能有效的實現(xiàn)IPM模塊的小型化，以此降低成本。而且由于上下至少三層的結(jié)構(gòu)方式可以使得發(fā)熱量大的高壓功率器件的電路和發(fā)熱量小的低壓控制電路完全隔離，降低高壓功率器件對低壓控制電路的干擾，從而提高了IPM模塊的工作穩(wěn)定性和可靠性。