智能功率模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023005127.2 申請日 -
公開（公告）號 CN214705927U 公開（公告）日 2021-11-12
申請公布號 CN214705927U 申請公布日 2021-11-12
分類號 H01L25/16（2006.01）I;H01L21/98（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L23/552（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 謝榮才;左安超 申請（專利權(quán)）人 廣東匯智精密制造有限公司
代理機構(gòu) 深圳市辰為知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 唐文波
地址 528000廣東省佛山市南海區(qū)丹灶鎮(zhèn)仙湖度假區(qū)養(yǎng)生路10號之一
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種智能功率模塊，包括上下兩層的第一散熱器基板和第二散熱器基板，這兩個散熱器基板之間形成安裝空間，其安裝電子元件的該安裝空間內(nèi)，使得電子元件也安裝在該安裝空間內(nèi)，第一散熱器基板和第二散熱器基板通過可彎曲薄膜線路層連接，以此使得IPM模塊形成上下疊層結(jié)構(gòu)，上下兩層都能安裝電子元件，從而有效的提升IPM模塊的電路分布密度，有效的降低IPM模塊的表面面積大小，以此能有效的實現(xiàn)IPM模塊的小型化，以此降低成本。由于第一散熱器基板和第二散熱器基板采用散熱器和基板一體化的結(jié)構(gòu)，不同于現(xiàn)有技術(shù)中的基板和散熱器分離的結(jié)構(gòu)，從而可以省卻基板和散熱器安裝的步驟，從而提升IPM模塊的生產(chǎn)效率。