智能功率模塊
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120516767.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN214279946U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN214279946U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-09-24 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L23/14（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L23/528（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 王敏;左安超;謝榮才 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 廣東匯智精密制造有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市辰為知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 唐文波 |
| 地址 | 528000廣東省佛山市南海區(qū)丹灶鎮(zhèn)仙湖度假區(qū)養(yǎng)生路10號(hào)之一 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種智能功率模塊，通過(guò)在電路基板上設(shè)有電路層，將各個(gè)低壓引腳的第一端分別與電路層電性連接，各個(gè)高壓引腳的第一端分別與電路層電性連接；通過(guò)密封本體包裹電路基板、以及連接有各低壓引腳和各高壓引腳的電路層，各低壓引腳的第二端一一對(duì)應(yīng)各第一引出部引出，各高壓引腳的第二端一一對(duì)應(yīng)各第二引出部引出；通過(guò)相鄰的第一引出部和第二引出部之間設(shè)置爬電凹槽，即在相鄰的低壓引腳與高壓引腳之間的密封本體上設(shè)置爬電凹槽，從而在滿足智能功率模塊總體的尺寸要求下，增大智能功率模塊的爬電距離，使得產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)滿足要求的安全爬電距離。 |
