一種局部易碎防轉移的RFID標簽天線結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810581793.9 申請日 -
公開（公告）號 CN108879069A 公開（公告）日 2018-11-23
申請公布號 CN108879069A 申請公布日 2018-11-23
分類號 H01Q1/22;H01Q1/38 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蘇文華;吳國超 申請（專利權）人 廈門芯標物聯科技有限公司
代理機構 北京科億知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 廈門芯標物聯科技有限公司
地址 361006 福建省廈門市湖里區(qū)華盛路東方商貿大廈六層601
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種局部易碎防轉移的RFID標簽天線結構，包括絕緣基材、粘結層和金屬箔層，以上三層依序復合；粘結層形成對應天線路徑的第一圖樣，金屬箔層的邊緣與第一圖樣的邊緣對應；金屬箔層具有貫穿該層的IC連接縫，該IC連接縫通過激光刻蝕器在金屬箔層進行激光刻蝕處理而形成；所述粘結層還具有粘膠鏤空部，從而形成非連續(xù)粘結層，具有所述粘膠鏤空部的粘結層形成第二圖樣；所述粘膠鏤空部的數量至少為2個，該至少的2個粘膠鏤空部分別位于第一圖樣上對應于所述IC連接縫的位置的兩側。本發(fā)明的RFID標簽天線結構，通過其制造出的RFID標簽inlay具有結構穩(wěn)定性高、精度高、局部易碎防轉移的特點，因而防偽力度高，且感應效果好。