一種環(huán)保高精度的RFID標(biāo)簽天線(xiàn)結(jié)構(gòu)的制造方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201810580465.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN108879068A | 公開(kāi)（公告）日 | 2018-11-23 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN108879068A | 申請(qǐng)公布日 | 2018-11-23 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01Q1/22;H01Q1/38;G06K19/077 | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 蘇文華;吳國(guó)超 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 廈門(mén)芯標(biāo)物聯(lián)科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 廈門(mén)芯標(biāo)物聯(lián)科技有限公司 |
| 地址 | 361006 福建省廈門(mén)市湖里區(qū)華盛路東方商貿(mào)大廈六層601 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種環(huán)保高精度的RFID標(biāo)簽天線(xiàn)結(jié)構(gòu)的制造方法，其包括以下步驟：將絕緣基材和金屬箔通過(guò)粘結(jié)層進(jìn)行復(fù)合，粘結(jié)層位于絕緣基材和金屬箔之間，并形成對(duì)應(yīng)天線(xiàn)路徑的第一圖樣；沿粘結(jié)層第一圖樣的邊緣對(duì)上述復(fù)合產(chǎn)物的金屬箔進(jìn)行切割；對(duì)殘余在絕緣基材上的金屬箔進(jìn)行激光刻蝕，形成IC連接縫。本發(fā)明提供的制造方法，具有精度等級(jí)高、成本低、較為環(huán)保、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高的優(yōu)勢(shì)，制造出的RFID標(biāo)簽可具有局部易碎的防轉(zhuǎn)移特性，防偽性能大大提升。 |
