一種LED燈具的制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202010389862.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN111463336A | 公開(公告)日 | 2021-06-22 |
申請公布號 | CN111463336A | 申請公布日 | 2021-06-22 |
分類號 | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 田曉波;謝劍平;羅曉東;杜濤;劉亞男 | 申請(專利權(quán))人 | 福建省信達(dá)光電科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廈門市精誠新創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 劉建科 |
地址 | 362400 福建省泉州市安溪縣湖頭光電產(chǎn)業(yè)園 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供的一種LED燈具的制備方法,包括如下步驟:A1,提供LED支架,其設(shè)有一用于固定LED芯片的第一電極,所述第一電極是由第一導(dǎo)電體和第二導(dǎo)電體以并排方式相拼接并能夠在閉合回路中產(chǎn)生熱電動(dòng)勢的電極片;A2,將LED芯片固定于LED支架的第一電極上;A3,提供封裝基板、驅(qū)動(dòng)電源和溫度處理器,封裝基板的第一電極焊盤和第二電極焊盤分別與驅(qū)動(dòng)電源電連接,封裝基板的第三電極焊盤和第四電極焊盤連接溫度處理器;LED芯片的P電極電連接所述第一電極焊盤,其N電極電連接所述第二電極焊盤;所述LED燈珠的第一引腳部電連接所述第三電極焊盤,第二引腳部電連接所述第四電極焊盤。 |
