一種LED燈具的制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010389862.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN111463336B 公開(kāi)（公告）日 2021-06-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN111463336B 申請(qǐng)公布日 2021-06-22
分類號(hào) H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 田曉波;謝劍平;羅曉東;杜濤;劉亞男 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 福建省信達(dá)光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門(mén)市精誠(chéng)新創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉建科
地址 362400 福建省泉州市安溪縣湖頭光電產(chǎn)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供的一種LED燈具的制備方法，包括如下步驟：A1，提供LED支架，其設(shè)有一用于固定LED芯片的第一電極，所述第一電極是由第一導(dǎo)電體和第二導(dǎo)電體以并排方式相拼接并能夠在閉合回路中產(chǎn)生熱電動(dòng)勢(shì)的電極片；A2，將LED芯片固定于LED支架的第一電極上；A3，提供封裝基板、驅(qū)動(dòng)電源和溫度處理器，封裝基板的第一電極焊盤(pán)和第二電極焊盤(pán)分別與驅(qū)動(dòng)電源電連接，封裝基板的第三電極焊盤(pán)和第四電極焊盤(pán)連接溫度處理器；LED芯片的P電極電連接所述第一電極焊盤(pán)，其N電極電連接所述第二電極焊盤(pán)；所述LED燈珠的第一引腳部電連接所述第三電極焊盤(pán)，第二引腳部電連接所述第四電極焊盤(pán)。