一種芯片涂層、其制備方法和應(yīng)用

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011558121.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113150680A 公開（公告）日 2021-07-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN113150680A 申請(qǐng)公布日 2021-07-23
分類號(hào) C09D179/02（2006.01）I;C09D5/24（2006.01）I;C09D7/63（2018.01）I;C08J3/24（2006.01）I;B05D7/14（2006.01）I;B05D7/24（2006.01）I;B05D3/10（2006.01）I;C08L79/02（2006.01）N 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 胡飛馳;王建鵬;范玉峰;王夢(mèng)嘉;吳政憲 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 南京金斯瑞生物科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李偉
地址 211100江蘇省南京市江寧科學(xué)園雍熙路28號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種芯片涂層、其制備方法和應(yīng)用，所述芯片涂層由兒茶酚胺類物質(zhì)與正電荷胺類聚合物于金屬表面共聚合形成聚合層，并修飾羥基分子制得。本發(fā)明利用兒茶酚胺類分子（如多巴胺DA）與正電荷胺類聚合分子于金屬表面共聚合，其中正電荷胺類聚合分子主要通過氨基將DA分子進(jìn)一步交聯(lián)加固，從而牢固結(jié)合于金屬表面；并且共聚合形成的聚合層修飾羥基分子，即得可用于合成DNA等的芯片涂層。由于DA的鄰苯二酚基團(tuán)與氨基的協(xié)同作用，本發(fā)明獲得粘附性高的芯片涂層，其穩(wěn)定地結(jié)合于金屬表面。本發(fā)明所述芯片涂層在熱水和堿性條件下穩(wěn)定，具有較好的導(dǎo)電性，加電穩(wěn)定，抗DNA合成所需有機(jī)溶劑，對(duì)于后續(xù)的DNA合成及其他應(yīng)用極其有利。