功率型半導(dǎo)體固體照明光源及其封裝制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200310112170.0 申請日 -
公開（公告）號 CN1258825C 公開（公告）日 2006-06-07
申請公布號 CN1258825C 申請公布日 2006-06-07
分類號 H01L33/00(2006.01);F21S8/00(2006.01);F21V13/00(2006.01);F21Y101/02(2006.01) 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李明遠;肖俊;陳迎春 申請（專利權(quán)）人 長治虹源科技固態(tài)顯示有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 518102廣東省深圳市寶安區(qū)寶安桃花源科技創(chuàng)新園0號研發(fā)中心
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種高發(fā)光通量、高可靠性及低熱阻的由金屬基底與石英聚光透鏡所組成的功率型半導(dǎo)體固體照明光源。它包括具有凹形反光碗的金屬基底，LED管芯和聚光透鏡，所述聚光透鏡材料為石英，聚光透鏡置于金屬基底凹形反光碗的上方，其底部與金屬基底連接，其中LED管芯通過銀漿燒結(jié)直接固定于該金屬基底的凹形反光碗底部，其特征在于所述照明光源內(nèi)不使用粘結(jié)劑或樹脂灌裝封裝。聚光透鏡下部可選地固定一圓筒形的金屬夾套，通過金屬夾套與金屬基底連接。還可選地在聚光透鏡的底部表面涂覆一層添加劑層來改變光的顏色、色溫。本發(fā)明還提供一種功率型半導(dǎo)體固體照明光源的封裝制備方法。