一種集成電路用磷銅陽(yáng)極的制備方法及其系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201611070135.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN106381410B 公開(kāi)（公告）日 2019-01-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN106381410B 申請(qǐng)公布日 2019-01-22
分類(lèi)號(hào) C22C1/03;C22C9/00;B22D11/14;C22F1/08 分類(lèi) 冶金；黑色或有色金屬合金；合金或有色金屬的處理;
發(fā)明人 林偉文;譚發(fā)棠;周建新;周騰芳 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 廣東順德農(nóng)村商業(yè)銀行股份有限公司南海支行
代理機(jī)構(gòu) 深圳市精英專(zhuān)利事務(wù)所 代理人 馮筠
地址 528000廣東省佛山市南海區(qū)九江鎮(zhèn)沙咀村九江工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種集成電路用磷銅陽(yáng)極的制備方法和熔煉爐及其系統(tǒng)，該方法包括原材料采用銅含量達(dá)到99.99％以上的A級(jí)電解銅以及單項(xiàng)雜質(zhì)不大于0.003％的高磷銅合金；真空熔煉與連鑄：選用真空的熔煉爐對(duì)所述A級(jí)電解銅以及高磷銅合金進(jìn)行銅、磷的合成以及牽引，獲取磷銅合金鑄錠；微晶處理：在真空狀態(tài)下對(duì)所述磷銅合金鑄錠進(jìn)行微晶處理；冷態(tài)加工成形：在常溫下對(duì)微晶處理后的所述磷銅合金鑄錠進(jìn)行加工成形，獲得集成電路用磷銅陽(yáng)極。本發(fā)明通過(guò)對(duì)原材料真空熔煉與連鑄，在真空狀態(tài)下微晶處理，常溫下加工成形，實(shí)現(xiàn)制造工藝簡(jiǎn)單，制備的集成電路用磷銅陽(yáng)極具有很高的填充能力，且具有更高的延展性，銅的純度高與晶粒度小且均勻。