一種激光加工設(shè)備混合控制方法及控制裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> HK12104500.1 申請日 -
公開（公告）號 HK1163838A 公開（公告）日 2012-09-14
申請公布號 HK1163838A 申請公布日 2012-09-14
分類號 G05B19/05 分類 控制；調(diào)節(jié);
發(fā)明人 胡敏;林凱宏;王立松 申請（專利權(quán)）人 深圳市先陽精密科技有限公司
代理機構(gòu) 鼎合誠國際知識産權(quán) 代理人 深圳市先陽軟件技術(shù)有限公司
地址 中國內(nèi)地/中國 深圳市南山區(qū)西麗桃源街道 麗山路大學(xué)城 矽谷創(chuàng)業(yè)園A座1204室518000
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種混合控制方法和激光加工設(shè)備的控制裝置，和方法采用專用激光控制器和可編程激光加工設(shè)備混合控制裝置，可編程裝置，用于發(fā)送運動命令，和專用激光控制器控制電機的運動根據(jù)需要控制運動命令，這樣可編程裝置主要控制整個的流程邏輯過程控制對象;所述的專用激光控制器為充電的具體運動的控制電機，從而使得控制程序設(shè)計變得簡單，增強系統(tǒng)重新配置的靈活性，提高了系統(tǒng)的可靠性。