低熔點低強度金屬薄膜的激光切割方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010348955.1 申請日 -
公開（公告）號 CN111482713A 公開（公告）日 2020-08-04
申請公布號 CN111482713A 申請公布日 2020-08-04
分類號 B23K26/38;B23K26/70;B23K26/14 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 金大勇 申請（專利權(quán)）人 上海滬航衛(wèi)星科技有限公司
代理機構(gòu) 上海海貝律師事務(wù)所 代理人 范海燕
地址 201109 上海市閔行區(qū)元江路3883號1幢301-305室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 低熔點低強度金屬薄膜的激光切割方法，包括：根據(jù)金屬薄膜的尺寸生成金屬襯墊母材的切割尺寸數(shù)據(jù)；標(biāo)定激光噴嘴的絕對零點；固定金屬襯墊母材，根據(jù)金屬襯墊的切割尺寸數(shù)據(jù)完成金屬襯墊切割；將金屬薄膜母材平鋪于金屬襯墊上，激光噴嘴回絕對零點，重新設(shè)置激光器的工作參數(shù)，根據(jù)金屬薄膜的切割尺寸數(shù)據(jù)對金屬薄膜母材進行切割；剝離金屬薄膜，即得成品金屬薄膜。本發(fā)明的激光切割方法，通過選用特定厚度的金屬襯墊和設(shè)置金屬襯墊邊緣與金屬薄膜上切割點的距離以及合適的激光功率和噴嘴氣流氣壓，并通過襯墊和金屬薄膜的同零點切割，在保證加工精度的同時大大提高了加工效率，實現(xiàn)了精度與效率的兼顧，填補了激光切割在該領(lǐng)域的空白。