組裝裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710240602.8 申請日 -
公開（公告）號 CN108733151A 公開（公告）日 2018-11-02
申請公布號 CN108733151A 申請公布日 2018-11-02
分類號 G06F1/18 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 王震;翟慧慧;張永全;許文杰;張杰;楊勇 申請（專利權(quán)）人 緯創(chuàng)資通（昆山）有限公司
代理機構(gòu) 北京嘉和天工知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 緯創(chuàng)資通（昆山）有限公司;緯創(chuàng)資通股份有限公司
地址 215300 江蘇省蘇州市中國江蘇省昆山市綜合保稅區(qū)第一大道168號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種組裝裝置。該組裝裝置適于將一芯片模塊組裝至一主機板模塊上，該組裝裝置包括一本體、一升降模塊以及一夾持機構(gòu)；該升降模塊配置于該本體中并且可移動地耦接該本體；該升降模塊適于相對該本體朝該主機板模塊的方向往復作動；該夾持機構(gòu)耦接于該升降模塊，并且該夾持機構(gòu)適于夾持該芯片模塊，其中該升降模塊帶動該夾持機構(gòu)朝該主機板模塊的方向移動，以將該夾持機構(gòu)所夾持的該芯片模塊插置于該主機板模塊上。本發(fā)明在芯片模塊組裝的過程可全程以組裝裝置進行標準化作業(yè)，而不需另外仰賴人工操作的方式進行，以減少因為人為操作失誤造成芯片模塊或是主機板模塊的損壞，并且減少組裝過程所需耗費的人力以及時間成本。