組裝裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201710240602.8 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN108733151A | 公開(kāi)(公告)日 | 2018-11-02 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN108733151A | 申請(qǐng)公布日 | 2018-11-02 |
分類(lèi)號(hào) | G06F1/18 | 分類(lèi) | 計(jì)算;推算;計(jì)數(shù); |
發(fā)明人 | 王震;翟慧慧;張永全;許文杰;張杰;楊勇 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 緯創(chuàng)資通(昆山)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京嘉和天工知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 緯創(chuàng)資通(昆山)有限公司;緯創(chuàng)資通股份有限公司 |
地址 | 215300 江蘇省蘇州市中國(guó)江蘇省昆山市綜合保稅區(qū)第一大道168號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種組裝裝置。該組裝裝置適于將一芯片模塊組裝至一主機(jī)板模塊上,該組裝裝置包括一本體、一升降模塊以及一夾持機(jī)構(gòu);該升降模塊配置于該本體中并且可移動(dòng)地耦接該本體;該升降模塊適于相對(duì)該本體朝該主機(jī)板模塊的方向往復(fù)作動(dòng);該夾持機(jī)構(gòu)耦接于該升降模塊,并且該夾持機(jī)構(gòu)適于夾持該芯片模塊,其中該升降模塊帶動(dòng)該夾持機(jī)構(gòu)朝該主機(jī)板模塊的方向移動(dòng),以將該夾持機(jī)構(gòu)所夾持的該芯片模塊插置于該主機(jī)板模塊上。本發(fā)明在芯片模塊組裝的過(guò)程可全程以組裝裝置進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè),而不需另外仰賴(lài)人工操作的方式進(jìn)行,以減少因?yàn)槿藶椴僮魇д`造成芯片模塊或是主機(jī)板模塊的損壞,并且減少組裝過(guò)程所需耗費(fèi)的人力以及時(shí)間成本。 |
