一種高效散熱 IC 板封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201620448019.7 申請日 -
公開（公告）號 CN205810782U 公開（公告）日 2016-12-14
申請公布號 CN205810782U 申請公布日 2016-12-14
分類號 H01L23/13(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/467(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄒勇 申請（專利權(quán)）人 深圳市金飛越數(shù)碼有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518000 廣東省深圳市福田區(qū)園嶺街道八卦嶺工業(yè)區(qū)3-1小區(qū)廠房第8棟306A
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種高效散熱?IC?板封裝結(jié)構(gòu)，包括殼體和IC板，所述殼體的前端面設(shè)有開口，且殼體的前端面邊沿通過螺栓連接有蓋板，所述殼體的內(nèi)部兩側(cè)均設(shè)有卡槽，所述卡槽與安裝板的兩側(cè)卡接，所述安裝板表面設(shè)有L形卡接板，所述IC板的兩側(cè)設(shè)有卡塊，所述IC板通過卡塊與L形卡接板卡接，所述殼體的一側(cè)設(shè)有與殼體內(nèi)部連通的進(jìn)風(fēng)通道，所述進(jìn)風(fēng)通道的內(nèi)部通過支架設(shè)有進(jìn)風(fēng)扇。該高效散熱?IC?板封裝結(jié)構(gòu)，IC板與安裝板卡接，便于拆卸，在安裝板上設(shè)有散熱通孔方便散熱，在殼體的兩側(cè)分別設(shè)有進(jìn)風(fēng)扇和出風(fēng)扇，可以使殼體內(nèi)部空氣流通，加快散熱，而且在殼體的內(nèi)部頂面和底面均設(shè)有散熱翅片，散熱效果更佳。