黏貼裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110400142.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113023357B 公開（公告）日 2022-06-07
申請公布號 CN113023357B 申請公布日 2022-06-07
分類號 B65G47/91（2006.01）I;F16B11/00（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 許益民;張潔;林武慶;蘇雙圖 申請（專利權(quán)）人 湖南三安半導體有限責任公司
代理機構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 -
地址 410000湖南省長沙市高新開發(fā)區(qū)長沙岳麓西大道2450號環(huán)創(chuàng)園B1棟2405房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N黏貼裝置，包括操作室、第一定位機構(gòu)、第二定位機構(gòu)、涂膠機構(gòu)和拾取機構(gòu)。第一定位機構(gòu)與操作室連接，用于定位碳化硅晶體。第二定位機構(gòu)與操作室連接，用于定位第二治具。涂膠機構(gòu)與操作室連接，用于在第一治具和第二治具上設置黏貼劑。拾取機構(gòu)與操作室連接，用于將第一治具和第二治具輸送至涂膠機構(gòu)，并能將涂膠完成的第二治具黏貼于碳化硅晶體上形成半成品，以及能將半成品輸送至第二定位機構(gòu)以通過第二定位機構(gòu)定位第二治具；拾取機構(gòu)還用于將完成涂膠的第一治具黏貼于半成品上。自動化程度高，黏貼過程中誤差小，黏貼質(zhì)量高，利于后續(xù)滾圓工序。