減薄砂輪及其組件、減薄碳化硅襯底及減薄方法與應(yīng)用

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011548722.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112706085B 公開（公告）日 2022-03-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN112706085B 申請(qǐng)公布日 2022-03-18
分類號(hào) B24D7/06（2006.01）I;B24D7/16（2006.01）I;B24B41/06（2012.01）I;B24B7/22（2006.01）I;B24B49/00（2012.01）I;H01L29/16（2006.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 汪良;張潔;王旻峰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 覃蛟
地址 410000湖南省長(zhǎng)沙市高新開發(fā)區(qū)長(zhǎng)沙岳麓西大道2450號(hào)環(huán)創(chuàng)園B1棟2405房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N減薄砂輪及其組件、減薄碳化硅襯底及減薄方法與應(yīng)用，涉及碳化硅加工技術(shù)領(lǐng)域。該減薄砂輪包括砂輪底座由多個(gè)減薄齒沿砂輪底座的周向依次首尾連接而成的減薄基底，減薄基底不含金剛石固體。該減薄砂輪能夠避免在減薄碳化硅過程中造成深淺不一的劃痕，能降低碳化硅襯底的損耗和加工成本。含上述減薄砂輪的碳化硅減薄組件能有效地對(duì)碳化硅進(jìn)行減薄。采用上述組件進(jìn)行減薄操作，可降低減薄后碳化硅襯底表面的劃傷深度，甚至降低碳化硅襯底表面的損傷層，提高減薄后襯底表面的光潔度，此外，還能減少減薄過程中的襯底破損率，提高襯底加工的合格率。所得的減薄碳化硅襯底表面光潔，合格率高，其可進(jìn)一步用于加工半導(dǎo)體器件。