碳化硅晶圓化學(xué)機(jī)械拋光裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202121736673.5 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN216030138U | 公開(kāi)(公告)日 | 2022-03-15 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN216030138U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-15 |
分類號(hào) | B24B37/00(2012.01)I;B24B37/11(2012.01)I;B24B37/27(2012.01)I;B24B37/34(2012.01)I | 分類 | 磨削;拋光; |
發(fā)明人 | 黃瑾;張潔;林武慶;汪良 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 嚴(yán)誠(chéng) |
地址 | 410000湖南省長(zhǎng)沙市高新開(kāi)發(fā)區(qū)長(zhǎng)沙岳麓西大道2450號(hào)環(huán)創(chuàng)園B1棟2405房 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種碳化硅晶圓化學(xué)機(jī)械拋光裝置,涉及碳化硅晶圓拋光技術(shù)領(lǐng)域,在拋光頭與晶圓保持器連接時(shí),晶圓保持器能夠在拋光頭的帶動(dòng)下可活動(dòng)地抵持于拋光墊,從而在晶圓保持器夾持有碳化硅晶圓的情況下,使得碳化硅晶圓不斷地被拋光墊磨削而拋光,以實(shí)現(xiàn)對(duì)碳化硅晶圓的拋光。拋光一定時(shí)間后,可以使拋光頭與晶圓保持器分離,移動(dòng)裝置與晶圓保持器連接,移動(dòng)裝置能夠帶動(dòng)晶圓保持器遠(yuǎn)離拋光墊,從而使得被晶圓保持器所夾持的碳化硅晶圓遠(yuǎn)離拋光墊,然后利用清洗裝置清洗碳化硅晶圓、晶圓保持器和拋光墊,在清洗完成后,使得對(duì)碳化硅晶圓繼續(xù)進(jìn)行拋光時(shí),避免了雜質(zhì)對(duì)碳化硅晶圓造成的損傷,進(jìn)而保證最終成品的表面質(zhì)量和外延品質(zhì)。 |
