一種激光加工芯片的裝置及方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201811607237.0 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN109551116B | 公開（公告）日 | 2021-03-05 |
| 申請公布號 | CN109551116B | 申請公布日 | 2021-03-05 |
| 分類號 | B23K26/70(2014.01)I;B23K26/364(2014.01)I;B23K26/064(2014.01)I;B23K26/16(2006.01)I | 分類 | 機床；不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 侯煜;李曼;張喆;王然;李紀(jì)東;張紫辰 | 申請（專利權(quán)）人 | 北京中科鐳特電子有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京蘭亭信通知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 趙永剛 |
| 地址 | 100176北京市大興區(qū)北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)經(jīng)海四路156號院14號樓1層C區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種激光加工芯片的裝置及方法，所述裝置包括：工作臺，用于放置待加工的制冷型紅外探測芯片；除塵裝置，設(shè)置在激光加工系統(tǒng)與工作臺之間并在工作臺上建立一加工腔室，用于向所述加工腔室中通入輔助氣體以使所述加工腔室處于低氣壓狀態(tài)并利用加工腔室與大氣壓之間的氣壓差將所產(chǎn)生的粉塵吸出；控制系統(tǒng)，用于根據(jù)位置信息設(shè)置激光加工系統(tǒng)的加工參數(shù)；激光加工系統(tǒng)，用于再通過振鏡改變激光加工光束與制冷型紅外探測芯片的相對位置，以使在制冷型紅外探測芯片上的像元層與邊緣之間形成一閉合環(huán)形溝槽。本發(fā)明能夠通過吹氣和負壓吸附的方式將槽內(nèi)或槽邊緣處的雜質(zhì)等清除，有效減少雜質(zhì)在芯片的堆積，減少后續(xù)的清洗步驟，降低清洗難度。?? |
