一種激光加工芯片的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811607511.4 申請日 -
公開（公告）號 CN109530929B 公開（公告）日 2021-03-19
申請公布號 CN109530929B 申請公布日 2021-03-19
分類號 B23K26/364(2014.01)I;B23K26/064(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 侯煜;李曼;張喆;王然;李紀東;張紫辰 申請（專利權）人 北京中科鐳特電子有限公司
代理機構 北京蘭亭信通知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 趙永剛
地址 100176北京市大興區(qū)北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)經(jīng)海四路156號院14號樓1層C區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種激光加工芯片的方法，包括：搭建可調角度的工作臺，并將待加工的制冷型紅外探測芯片放置在工作臺上；設置工作臺的調節(jié)及補償工藝參數(shù)、以及由激光器、光學元件所搭建激光加工系統(tǒng)的激光參數(shù)；據(jù)所述激光參數(shù)、調節(jié)及補償工藝參數(shù)至少一次改變工作臺角度，以使激光加工系統(tǒng)對制冷型紅外探測芯片上的像元層與邊緣之間進行傾斜加工并形成邊緣小夾角淺溝槽。本發(fā)明能夠提高制備的溝槽槽形結構，有效控制激光加工過程時對溝槽的熱效應區(qū)域，進一步的優(yōu)化制冷型優(yōu)化紅外探測芯片性能、提高制備的良品率。??