一種激光加工芯片的方法及裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201811607231.3 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN109551114B | 公開（公告）日 | 2021-03-05 |
| 申請公布號 | CN109551114B | 申請公布日 | 2021-03-05 |
| 分類號 | B23K26/064(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I;B23K26/364(2014.01)I | 分類 | 機床；不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 侯煜;王然;張喆;李曼;李紀東;張紫辰 | 申請（專利權(quán)）人 | 北京中科鐳特電子有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京蘭亭信通知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 趙永剛 |
| 地址 | 100176北京市大興區(qū)北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)經(jīng)海四路156號院14號樓1層C區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種激光加工芯片的方法及裝置，所述方法包括：由激光器、光學元件搭建激光加工系統(tǒng)；獲取制冷型紅外探測芯片放置工作臺的位置信息；根據(jù)位置信息設(shè)置激光加工系統(tǒng)的加工參數(shù)，并由激光加工系統(tǒng)根據(jù)加工參數(shù)產(chǎn)生激光加工光束；由具有第一功率的激光加工光束對制冷型紅外探測器芯片的感光層進行加工形成兩條平行槽，然后由具有第二功率的激光加工光束在兩條平行槽之間對制冷型紅外探測器芯片內(nèi)部環(huán)氧膠進行加工，以使在制冷型紅外探測芯片上的像元層與邊緣之間形成一閉合環(huán)形溝槽。本發(fā)明能夠提高制備的溝槽槽形結(jié)構(gòu)，有效控制激光加工過程時對溝槽的熱效應區(qū)域，進一步的優(yōu)化制冷型紅外探測芯片性能、提高制備的良品率。?? |
