一種多刀晶圓劈裂裝置及裂片加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011095678.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112201599A 公開（公告）日 2021-01-08
申請公布號 CN112201599A 申請公布日 2021-01-08
分類號 H01L21/67(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李紀(jì)東;易飛躍;侯煜;李曼;張喆;王然;張紫辰;張昆鵬;楊順凱 申請（專利權(quán)）人 北京中科鐳特電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 100176北京市大興區(qū)北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)經(jīng)海四路156號院14號樓1層C區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種多刀晶圓劈裂裝置及裂片加工方法，裝置包括支撐加工臺、吸附機(jī)構(gòu)、加工單元、視覺檢測單元和控制單元，加工單元包括裂片頭支架、多個(gè)裂片刀頭、刀頭緊固裝置和升降閥。控制單元通過視覺檢測單元檢測的信息判斷并控制旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)角度、晶圓裝夾機(jī)構(gòu)的夾持力、裂片刀頭的選擇、升降閥的高度、以及判斷和控制裂片加工狀態(tài)。方法包括初加工晶圓預(yù)處理、晶圓裝夾定位、刀頭選定、晶圓裂片、換向裂片等步驟，直至整個(gè)晶圓完成裂片。本裂片裝置采用多個(gè)裂片刀頭，裂片刀頭施壓過程中不會觸碰到晶圓正面，且整條切割道受力均勻，不易產(chǎn)生崩邊等缺陷，保證了成品率，此外，裝置由軟件自動(dòng)選擇裂片刀頭，提高了加工效率。??