一種激光加工芯片的方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201811607267.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN109551117B | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-03-05 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN109551117B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-05 |
| 分類號(hào) | B23K26/364(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I;B23K26/064(2014.01)I;B23K26/16(2006.01)I;B23K26/142(2014.01)I | 分類 | 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 侯煜;張喆;李曼;李紀(jì)東;王然;張紫辰 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 北京中科鐳特電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京蘭亭信通知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 趙永剛 |
| 地址 | 100176北京市大興區(qū)北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)經(jīng)海四路156號(hào)院14號(hào)樓1層C區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種激光加工芯片的方法，包括：由激光器、整形元件、振鏡、平場(chǎng)透鏡搭建激光加工系統(tǒng)；獲取制冷型紅外探測(cè)芯片信息、以及在制冷型紅外探測(cè)芯片上待加工溝槽的槽形信息；根據(jù)制冷型紅外探測(cè)芯片信息、槽形信息確定激光加工系統(tǒng)中激光加工光束的激光光斑；通過(guò)調(diào)整整形元件將激光加工光束整形為對(duì)應(yīng)激光光斑，并由激光光斑照射至制冷型紅外探測(cè)芯片表面，以使在制冷型紅外探測(cè)芯片上的像元層與邊緣之間形成一閉合環(huán)形溝槽。本發(fā)明通過(guò)在激光加工系統(tǒng)中加入整形元件，并同時(shí)加上大功率激光加工從而實(shí)現(xiàn)較小夾角、較深溝槽的制冷型紅外探測(cè)芯片表面開(kāi)槽效果。?? |
