一種晶圓裂片裝置及裂片加工方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202011096388.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112201601A | 公開（公告）日 | 2021-01-08 |
| 申請公布號 | CN112201601A | 申請公布日 | 2021-01-08 |
| 分類號 | H01L21/67(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 張昆鵬;李紀(jì)東;楊順凱;張紫辰;易飛躍;侯煜;李曼;張喆;王然 | 申請（專利權(quán)）人 | 北京中科鐳特電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100176北京市大興區(qū)北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)經(jīng)海四路156號院14號樓1層C區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種晶圓裂片裝置及裂片加工方法，裝置包括晶圓載臺、輔助夾具、加工組件、視覺檢測單元和控制器，方法包括初加工晶圓預(yù)處理、晶圓裝夾定位、加工路徑設(shè)置、晶圓裂片等步驟。通過在運動軸上裝設(shè)氣動塊，上下移動驅(qū)動頂端可更換的萬向輪球，不同半徑的萬向輪球適用于不同大小的晶圓裂片。晶?？梢跃鶆蚴芰Γ懈畹懒验_形成單個晶粒，根據(jù)不同的晶圓大小和晶粒尺寸擬合合適的裂片曲面，運動軸運動時隨位置控制氣動塊升降，達(dá)到滾珠曲面運動的效果，并提供多種裂片運動軌跡滿足不同切割道的要求或特殊裂片要求，也可以單獨對某一條切割道進(jìn)行劈裂。通過上述設(shè)計提高了適應(yīng)性、裂片成品率和加工效率。?? |
