一種激光加工芯片的方法及裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201811607515.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN109530931B 公開（公告）日 2021-01-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN109530931B 申請(qǐng)公布日 2021-01-12
分類號(hào) B23K26/364;B23K26/064;B23K26/70 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 李紀(jì)東;侯煜;張喆;李曼;王然;張紫辰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京中科鐳特電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京蘭亭信通知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 北京中科鐳特電子有限公司
地址 100176 北京市大興區(qū)北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)經(jīng)海四路156號(hào)院14號(hào)樓1層C區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種激光加工芯片的方法及裝置，所述方法包括：由激光器、光學(xué)元件搭建激光加工系統(tǒng)；檢測出所搭建的激光加工系統(tǒng)的加工偏差量；根據(jù)所述加工偏差量計(jì)算得出待加工溝槽的繪制參數(shù)；由激光加工系統(tǒng)按照待加工溝槽的繪制參數(shù)對(duì)制冷型紅外探測芯片進(jìn)行加工，以使在制冷型紅外探測芯片上的像元層與邊緣之間形成一閉合環(huán)形溝槽。本發(fā)明能夠有效提高閉合環(huán)形溝槽拐角處的像元利用率，減小拐角處對(duì)槽寬度及深度均勻性的影響，最終提高激光開槽的效果及芯片可靠性。