一種激光加工晶圓的方法及系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811625789.4 申請日 -
公開（公告）號 CN109530937B 公開（公告）日 2020-12-04
申請公布號 CN109530937B 申請公布日 2020-12-04
分類號 B23K26/53;B23K26/70;B23K26/064;B23K26/03 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 李紀東;侯煜;李曼;張喆;王然;張紫辰;張昆鵬;易飛躍;楊順凱 申請（專利權(quán)）人 北京中科鐳特電子有限公司
代理機構(gòu) 北京蘭亭信通知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 北京中科鐳特電子有限公司
地址 100176 北京市大興區(qū)北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)經(jīng)海四路156號院14號樓1層C區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種激光加工晶圓的方法及系統(tǒng)，所述方法包括：由激光隨動裝置獲取待加工的切割道的高度數(shù)據(jù)；按照壓電陶瓷的反饋時間對所獲取的高度數(shù)據(jù)進行數(shù)據(jù)處理并形成正反壓電陶瓷運動補償表；在對切割道進行正向或反向激光加工時，均根據(jù)所述正反壓電陶瓷運動補償表控制壓電陶瓷采用前饋補償機制進行實時控制。本發(fā)明能夠根據(jù)晶圓表面的起伏自動調(diào)節(jié)激光切割頭的高度，保持預(yù)定的激光焦距，解決在設(shè)備高速運行時，激光隨動裝置反應(yīng)慢無法跟上樣品表面變化的問題，實現(xiàn)激光加工焦點離樣品表面變化±1um的加工精度。