一種晶圓劈裂擴(kuò)片裝置及晶圓裂片擴(kuò)片方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011095834.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112201600A | 公開（公告）日 | 2021-01-08 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112201600A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-08 |
| 分類號(hào) | H01L21/67(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 楊順凱;張昆鵬;易飛躍;李紀(jì)東;張紫辰;侯煜;李曼;張喆;王然 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 北京中科鐳特電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100176北京市大興區(qū)北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)經(jīng)海四路156號(hào)院14號(hào)樓1層C區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種晶圓劈裂擴(kuò)片裝置及晶圓裂片擴(kuò)片方法，裝置包括晶圓定位機(jī)構(gòu)、裂片機(jī)構(gòu)、擴(kuò)片機(jī)構(gòu)、視覺檢測(cè)單元和控制器，球形劈裂頭將晶圓頂起分離晶粒，提供圓形套環(huán)、螺旋或掃描步進(jìn)直線裂片軌跡，滿足不同切割道的要求或特殊裂片要求；裂片后進(jìn)行擴(kuò)片工藝，控制外環(huán)升起，外環(huán)帶動(dòng)晶圓膜上升并拉伸，使裂片后晶粒分開；避免裂片完成后的晶粒因膜收縮而產(chǎn)生碰撞碎裂崩邊，減少工藝步驟，提高生產(chǎn)效率同時(shí)最好的保護(hù)晶粒，提高成品率?？蛇x用不同半徑的裂片頭，滿足不同晶粒的大小，且壓力均勻，不易產(chǎn)生崩邊等缺陷；此外，裝置由軟件自動(dòng)根據(jù)切割道長(zhǎng)度選擇裂片頭，提高了加工效率。?? |
