一種激光加工芯片的方法及裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201811607499.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN109530928B | 公開（公告）日 | 2021-03-05 |
| 申請公布號 | CN109530928B | 申請公布日 | 2021-03-05 |
| 分類號 | B23K26/064(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I;B23K26/364(2014.01)I | 分類 | 機床；不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 侯煜;張喆;李曼;王然;李紀(jì)東;張紫辰 | 申請（專利權(quán)）人 | 北京中科鐳特電子有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京蘭亭信通知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 趙永剛 |
| 地址 | 100176北京市大興區(qū)北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)經(jīng)海四路156號院14號樓1層C區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種激光加工芯片的方法及裝置，所述方法包括：移動待加工制冷型紅外探測芯片中心至激光加工系統(tǒng)的振鏡正下方，調(diào)整待加工制冷型紅外探測芯片位置和角度以使溝槽與激光光斑入射面處于水平位置；依次經(jīng)激光加工系統(tǒng)中的激光器、振鏡、平場透鏡加工一組相對兩邊緣上的溝槽；將放置制冷型紅外探測芯片的工作臺旋轉(zhuǎn)運行90度；然后再依次經(jīng)激光加工系統(tǒng)中的激光器、振鏡、平場透鏡加工另一組相對兩邊緣上的溝槽；其中，兩組相對兩邊緣上的溝槽設(shè)置于制冷型紅外探測芯片的像元層與相對兩邊緣之間并形成一閉合環(huán)形溝槽。本發(fā)明能夠通過對振鏡控制分時復(fù)用為原則，一次性加工兩條相對的溝槽。針對每條溝槽斷續(xù)加工為基礎(chǔ)，在保證加工效率的情況下，有效的減少熱累積。?? |
